B-H15 모델(강화 나이프 홀더) 헤드 조합은 중부하 절단 공정을 위해 설계된 모듈형 헤드 구성 방안으로, 강화형 단일 나이프 홀더를 핵심으로 하며 가공 요구에 따라 진동 나이프, 사선 절단 나이프, 원형 펀치, 스핀들, CCD 비전 모듈, 잉크젯 헤드 등의 모듈을 조합할 수 있습니다. 이 조합은 두꺼운 소재와 다층 복합 소재가 큰 절단력 아래에서 쉽게 발생하는 나이프 홀더 변형, 진동 편차, 장시간 운전 안정성 저하 등의 문제를 중점적으로 해결하며, 두꺼운 폼과 다층 복합 판재 등 중부하 공정에 신뢰할 수 있는 단일 나이프 홀더 절단 구성을 제공합니다.
핵심 특징
- 강화형 나이프 홀더 구조: 나이프 홀더 본체는 구조 강화 설계를 거쳐 강성이 더 높으며, 큰 절단력 아래에서도 변형이 쉽게 발생하지 않아 날끝 궤적의 안정적 일관성을 보장합니다.
- 대절단력 공구 적합: 진동칼, 사선 절단칼 등 큰 절삭력이 필요한 금형을 장착할 수 있어 두꺼운 소재와 고밀도 소재의 연속 절단에 대응합니다.
- 중부하 장시간 운전 안정성: 강화 구조는 장시간 중부하 절단에서도 안정성을 유지하며, 헤드 강성 부족으로 인한 절단면 편차와 반복 위치 결정 오차를 줄입니다.
- 모듈형 모듈 조합: 강화 나이프 홀더를 기반으로 공정 필요에 따라 원형 펀치, 스핀들, CCD 비전 모듈 또는 잉크젯 헤드를 추가 장착할 수 있어 펀칭, 밀링, 비전 위치 결정, 마킹 프린팅 등 복합 공정을 함께 수행할 수 있습니다.
- 단일 나이프 홀더 고효율 구성: 단일 나이프 홀더 구조는 간결하고 공구 교체와 디버깅이 편리하여 단일 주 절단 공정을 중심으로 효율과 안정성을 추구하는 생산 라인 구성에 적합합니다.
적용 소재 및 산업
이 조합은 두꺼운 폼, 스펀지, 다층 복합 판재, 허니컴 판지, 두꺼운 골판지, 가죽 및 일부 비금속 두꺼운 시트재 등 절단력과 헤드 강성 요구가 높은 소재에 적합합니다. 대표적으로 포장 내장재 및 완충재 가공, 자동차 인테리어 및 시트 폼 절단, 가구 및 건축 복합 판재 재단, 광고 및 전시 두꺼운 소재 성형 등의 산업에 적용되며, 특히 연속 생산과 중부하 절단 비중이 높은 시나리오에 적합합니다.
선정 및 구성 제안
가공 대상이 주로 두꺼운 소재와 다층 복합 소재이고 절단면 수직도 및 장시간 운전 안정성에 대한 요구가 높은 경우 B-H15 강화 커터 홀더 조합을 우선 선택하십시오. 얇은 소재의 정밀 절단이 주를 이루는 경우 비용을 고려하여 일반 커터 홀더 구성을 고려할 수 있습니다. 부속 구성 측면에서는 자동 공급 플랫폼, 롤 소재 공급 시스템 및 네스팅 절단 소프트웨어와 연동할 수 있으며, CCD 비전 모듈과 함께 위치 결정 절단을 구현하거나 잉크젯 헤드를 추가 장착하여 마킹 공정을 완료함으로써 완전한 중부하 절단 솔루션을 구성할 수 있습니다.
핵심 기술 파라미터
- 헤드 모델: B-H15 (헤드 조합)
- 가공 높이: 150mm (H15 강화형)
- 조합 구성: 강화 커터 홀더
- 교체 가능 모듈: 커터 홀더 / 진동 칼날 / 서보 사선 커터 / 원형 펀치 / 스핀들 / CCD 비전 모듈 / 잉크젯 헤드 (기종 지원 상황에 따라 선택 사양)
- 적용 소재: 원단, 가죽, 폼, EVA, 복합 소재, 판지, 아크릴, 목재 등 (선택한 모듈에 따름)
- 적용 공정: 윤곽 절단, 펀칭, 압흔, 홈 가공, 밀링, 비전 위치 결정 절단, 잉크젯 표시 (선택한 모듈에 따름)
- 적용 기종: 딩뉴 진동나이프 절단기 시리즈 (헤드 보드는 기종에 맞춰 맞춤 설치)
- 비고: 헤드는 소재와 공정에 따라 맞춤 조합 가능하며, 구체적 구성은 선정 방안을 기준으로 함
FAQ
B-H15 강화 커터 홀더 조합의 최대 절단력은 얼마입니까?
최대 절단력은 500 kg으로, 두꺼운 소재 및 다층 복합 소재의 중부하 절단에 적합합니다.
이 조합에는 어떤 모듈을 추가 장착할 수 있습니까?
원형 펀치, 스핀들, CCD 비전 모듈 및 잉크젯 헤드를 추가 장착하여 펀칭, 밀링, 비전 위치 결정 및 마킹 프린팅을 구현할 수 있습니다.
B-H15 모델은 어떤 재료 절단에 적합합니까?
두꺼운 폼, 스펀지, 다층 복합 판재, 허니컴 판지, 두꺼운 골판지 및 가죽 등에 적합합니다.
이 조합의 반복 위치 정밀도는 어떻습니까?
반복 위치 정밀도는 ±0.05 mm로, 장시간 중부하 절단의 안정성을 보장합니다.
추가 읽기
B-H15형 강화 나이프 홀더 헤드 조합은 구조 설계에서맞춤형 강화를 진행했으며, 나이프 홀더 본체는 고강도 재료를 사용하고 역학 구조를 최적화하여 큰 절삭력을 받을 때도 형태 안정성을 유지할 수 있습니다. 이러한 설계는 나이프 홀더 변형으로 인한 절단면 편향과 반복 위치 결정 오차를 효과적으로 줄여주며, 특히 두꺼운 재료와 다층 복합 재료의 연속 절단에 적합합니다. 일반 나이프 홀더와 비교할 때 강화 나이프 홀더는 중부하 작업 조건에서 수명이 더 길고 유지보수 비용이 낮아 고부하 생산 라인에 신뢰할 수 있는 보장을 제공합니다.
이 조합의 모듈식 특성은 높은 공정 적응성을 갖추게 합니다. 사용자는 생산 요구에 따라 강화 나이프 홀더 기반에 원형 펀치, 스핀들, CCD 비전 모듈 또는 잉크젯 헤드 등의 모듈을 유연하게 장착하여 펀칭, 밀링, 비전 위치 결정 및 마킹 인쇄 등의 복합 공정을 실현할 수 있습니다. 이러한 일기다능 구성은 장비 교체와 자재 운반 시간을 줄여 생산 효율을 높입니다. 동시에 단일 나이프 홀더 구조는 간결하여 공구 교체와 디버깅이 편리하며, 단일 주 절단 공정을 중심으로 효율과 안정성을 추구하는 생산 라인 구성에 적합합니다.
선정 시 가공 대상이 두꺼운 재료, 다층 복합 재료를 주로 하고 절단면 수직도와 장시간 운전 안정성에 대한 요구가 높은 경우 B-H15모델 강화 나이프 홀더 조합이 우선 선택입니다.지원 측면, 자동 공급 플랫폼, 롤 재료 공급 시스템 및 배치 절단 소프트웨어와 연동할 수 있으며, CCD 비전 모듈과 함께 정밀 위치 결정 절단을 실현하거나 잉크젯 헤드를 장착하여 마킹 공정을 완료하여 완전한 중작업 조건 절단 방안을 형성할 수 있습니다. 얇은 재료의 정밀 절단 시나리오에서는 비용 균형을 위해 일반 나이프 홀더 구성을 고려할 수 있습니다.
