DN3 전자 부자재 재단기는 소형 고정밀 모델로, 전자 부자재, 광학 필름, 실링 개스킷 등 정밀 소형 부품 재단을 대상으로 하며 절단 정밀도는 ±0.02mm에 달합니다.
핵심 장점
- 정밀도 ±0.02mm 달성 소형, 좁은 베젤의 정밀 소형 부품 재단에 적합하며 버(burr)와 치수 편차를 줄입니다.
- CCD 비전 위치 결정 지원 입고 자재에 대한 비전 정렬이 가능하여 마크가 있거나 정합이 필요한 부자재 처리에 편리합니다.
- 자동 공급 및 수거 롤 자재 연속 작업을 지원하여 수동 상하차 빈도를 줄이며, 소형 부품 배치 생산에 적합합니다.
- 소형 모델 정밀 소형 부품에 맞춘 구조 설계로 모델 교체 및 세팅이 비교적 간편하여 다품종 소량 주문에 적합합니다.
적용 소재 및 산업
실리콘, PET, 폼, 전도성 직물, 동박, 단열 필름, 보호 필름 등 전자 산업 부자재에 적용됩니다. 전자 부자재, 광학 필름, 실링 개스킷 등 정밀 소형 부품의 재단 공정에 흔히 사용되며, 동일한 박형 롤 자재의 성형 가공에도 사용할 수 있습니다.
선정 제안
입고 자재가 롤 자재이고 정합 재단이 필요한 경우 CCD 비전 및 자동 공급·수거 구성을 우선 확인하는 것이 좋습니다. 선정 시 소재 종류, 두께, 재단 치수 및 정밀도 요구 사항을 제공하여 제조사가 기종과 공정 파라미터를 확인하도록 권장합니다. 다품종 교체가 잦은 생산 라인의 경우 세팅 시간과 지그 범용성을 중점적으로 검토할 수 있습니다.
