壓切刀（半切）用於不乾膠、貼紙、薄膜的半切加工——只切穿面材、保留底紙，透過精確控制刀壓實現「切而不透」，便於後續揭標與排廢。
核心優勢：半切控制精準，不傷底紙；刀壓可調；適合不乾膠標籤、貼紙；配合拖刀路徑高效作業。
核心特性
一台設備，涵蓋從打樣到量產的全部需求
定深半切
精確控制刀壓實現定深半切，面層切斷而底紙不穿透，便於揭標排廢
刀壓可調
刀壓支持調節，可按面材厚度與底紙規格設定切深，減少試切調整次數
切而不透
面層切透底紙完好，半切後標籤輪廓清晰，邊緣不易起毛
拖刀配合
可與拖刀路徑配合完成輪廓走刀，適合批量標籤的半切作業
材料適配
適用於不乾膠、貼紙、薄膜、泡棉的模切與半穿加工
試樣確認
批量生產前宜先做小樣試切，核對切深與排廢效果再投產
產品介紹
設計理念、結構特點與適用場景
