平臺測試儀用於檢測切割平臺的平整度與真空吸附均勻性，是設備安裝調試與定期維護的校準工具，幫助判斷檯面變形、吸附衰減等問題。
核心優勢：檢測檯面平整度；校驗分區吸附均勻性；輔助設備調校與驗收；便攜設計，現場即可使用。
核心特性
一台設備，涵蓋從打樣到量產的全部需求
平整度檢測
檢測裁切平台局部變形與高低差，為調平提供依據，縮短調機時間。
吸附均勻校驗
支援各吸附分區真空狀態比對，快速發現吸附衰減區域。
調校驗收輔助
用於設備安裝調試與定期維護，作為平台狀態核對工具。
便攜現場使用
結構輕便，可在生產現場直接操作，無需複雜準備。
切割場景適配
面向真空吸附裁切平台，適用振動刀與CCD視覺裁切機。
選型確認支援
結合平台尺寸與吸附分區數量確認檢測範圍，適配機型與廠家確認。
產品介紹
設計理念、結構特點與適用場景
